超薄功能器件大面积可编程转印研究成果发表于 Science Advances 期刊
柔性无机电子器件在可穿戴健康监测、柔性显示、人机界面等众多领域都有着重要应用，近十年来，在全球范围内得到广泛关注。然而，柔性无机电子器件无法直接利用传统微纳加工方法在柔性基体上进行制备集成，必须通过转印技术将无机薄膜从其生长基体上剥离并转移到柔性可变形衬底上。随着功能器件的厚度减小和转移数量的急剧增多，这一看似简单的过程也变得愈加困难和极具挑战，成为当前制约柔性无机电子器件大规模制造和产业化应用过程中的一个关键难题。
浙江大学航空航天学院宋吉舟教授/陈伟球教授课题组、浙江大学智能传感与微纳集成研究所金浩副教授课题组合作研究，共同提出了一种低成本、可编程的高效转印集成方法，突破了现有转印技术的局限性，能够实现几百纳米到几微米厚的超薄功能元器件的大面积、可编程高效转移印刷。这一成果为柔性无机电子器件大规模制造提供了新思路。
